分類新聞AI 技術10/12
微軟公布 Maia 300，2027 年部署
10/12 公布第三代自研晶片，單機架 96 顆；微軟稱每兆瓦產出 token 比領先 GPU 系統多 40%。
微軟雲端暨 AI 執行副總裁 Scott Guthrie 在 10/12 公布自研 AI 加速器 Maia 300，預計 2027 年開始量產部署，並規劃從該年起進行多吉瓦（multi-gigawatt）等級的部署。微軟預期它每兆瓦產出的 token 比領先的 GPU 系統多 40%，單機架配置為 96 顆加速器。
依微軟文章，Maia 300 採多晶片（multichiplet）架構，運算晶片使用台積電 N2P 製程，搭載 8 組 HBM4 記憶體，峰值頻寬 18.0 TB/s，熱設計功耗 950 瓦。滿配的 96 顆加速器機架功率上限為 167 千瓦，HBM 容量合計 27.6 TB。微軟說，它在機架層級的 token 吞吐量最高可達上一代 Maia 200 的 7 倍。
文章強調 40% 與 7 倍都是預期值，不是實測結果。微軟說 Maia 300 要成為自家產品的主要推論系統，用於長上下文推理、低延遲對話與多步驟代理任務。已量產的 Maia 200 部署於美國、歐洲與澳洲，微軟稱其每瓦 token 數比領先 GPU 基礎設施多最多 1.7 倍，並預期 GitHub Copilot 與 Microsoft Foundry 年底前跑在 Maia 200 上。
跟你的關係
這是雲端業者自研晶片路線的進展，短期不會直接改變你買的雲端服務價格，也要等 2027 年才開始部署。若你使用 Azure 或微軟的 Copilot 產品，未來推論成本與供應量可能受影響，但目前沒有任何對外價格承諾。
重點
- 10/12 公布，2027 年開始部署
- 每兆瓦 token 比領先 GPU 系統多 40%（微軟預期值）
- 96 顆加速器、167 千瓦機架，HBM4 頻寬 18.0 TB/s
- 運算晶片採台積電 N2P 製程
- Maia 200 已在美、歐、澳部署
來源
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